У Huawei заявили, що Китай може скоротити відставання у виробництві напівпровідників уже протягом найближчих п’яти років. У компанії представили новий принцип створення чіпів, який має підвищити їхню продуктивність без збільшення щільності транзисторів.
Про це повідомляє HWSW.
У Huawei заявили, що ключем до розвитку напівпровідникової галузі стане новий підхід під назвою Tau Scaling Law. У компанії вважають, що підвищувати обчислювальну потужність можна не лише завдяки збільшенню кількості транзисторів, як це передбачає закон Мура.
Новий принцип передбачає скорочення часу поширення сигналу всередині чіпа за рахунок оптимізації внутрішньої проводки. У Huawei стверджують, що це дозволить значно збільшити продуктивність мікросхем.
Китайська компанія також представила архітектуру LogicFolding, побудовану на цьому підході. Очікується, що вона вперше з’явиться у нових процесорах Kirin для смартфонів, які мають вийти восени цього року.
У Huawei заявили, що до 2031 року планують створити чіпи HiSilicon вищого класу, щільність транзисторів яких відповідатиме 1,4-нанометровому техпроцесу.
Керівником проєкту є інженер Хе Тінбо. Він визнав, що компанія досі стикається із серйозними труднощами через обмежений доступ до інструментів, необхідних для проєктування нової архітектури.
Окремою проблемою залишається тепловиділення. За словами інженерів, це може стати особливо складним викликом для мобільних процесорів.
У матеріалі також зазначається, що розвиток китайської напівпровідникової індустрії відбувається на тлі американських обмежень на постачання технологій та обладнання.