Apple продовжує зміцнювати свою незалежність від сторонніх постачальників, орієнтуючись на власні технології. За останніми даними, компанія активізувала розробку нових компонентів для майбутніх смартфонів, зокрема чіпів для зв’язку, Wi-Fi та Bluetooth. Очікується, що вже до 2026 року ці модулі можуть повністю замінити рішення від Qualcomm та інших партнерів.
У 2025 році Apple представить iPhone 17 Air – надтонку модель товщиною близько 5 мм, яка замінить серію Plus. Цей крок відповідає тренду на зменшення розмірів без втрати функціональності. Як зазначають джерела, iPhone 17 Air стане першим телефоном з чіпом Baseband власної розробки, що є важливим етапом у стратегії Apple щодо контролю за апаратною частиною. У лютому 2024 року компанія випустила iPhone 16e, який оснащений чіпом C1 — першим 5G-модемом від Apple, виготовленим за 4-нм техпроцесом TSMC. Хоча його продуктивність поки що не досягла рівня Qualcomm, основною перевагою є низьке енергоспоживання, що покращує автономність пристрою.
До 2026 року, з виходом iPhone 18, Apple планує повністю перейти на власні рішення для Wi-Fi та Bluetooth. Це дозволить покращити інтеграцію компонентів, оптимізувати роботу iOS і знизити витрати. Впровадження власних чіпів є частиною стратегії компанії, схожої на перехід до процесорів M-серії для Mac, що дозволяє Apple контролювати весь виробничий процес і прискорювати впровадження нововведень. Хоча перші чіпи, як C1, поступаються ринковим аналогам, Apple готова інвестувати у розвиток технологій, щоб досягти паритету.
У 2025 році iPhone 17 збережеться в трьох версіях: стандартній, Pro та Pro Max, а Plus замінить Air, підкреслюючи акцент на інноваційному дизайні. Інтеграція власних компонентів у iPhone 17 Air стане основою для більш масштабних змін у iPhone 18. Успіх цієї стратегії залежить від здатності Apple поєднувати мініатюризацію та високу продуктивність, що зміцнить її позиції на ринку преміум-смартфонів.