iPhone 18 можуть оснастити чіпами, розробленими виключно Apple

Apple продовжує зміцнювати свою незалежність від сторонніх постачальників, орієнтуючись на власні технології. За останніми даними, компанія активізувала розробку нових компонентів для майбутніх смартфонів, зокрема чіпів для зв’язку, Wi-Fi та Bluetooth. Очікується, що вже до 2026 року ці модулі можуть повністю замінити рішення від Qualcomm та інших партнерів.

У 2025 році Apple представить iPhone 17 Air – надтонку модель товщиною близько 5 мм, яка замінить серію Plus. Цей крок відповідає тренду на зменшення розмірів без втрати функціональності. Як зазначають джерела, iPhone 17 Air стане першим телефоном з чіпом Baseband власної розробки, що є важливим етапом у стратегії Apple щодо контролю за апаратною частиною. У лютому 2024 року компанія випустила iPhone 16e, який оснащений чіпом C1 — першим 5G-модемом від Apple, виготовленим за 4-нм техпроцесом TSMC. Хоча його продуктивність поки що не досягла рівня Qualcomm, основною перевагою є низьке енергоспоживання, що покращує автономність пристрою.

До 2026 року, з виходом iPhone 18, Apple планує повністю перейти на власні рішення для Wi-Fi та Bluetooth. Це дозволить покращити інтеграцію компонентів, оптимізувати роботу iOS і знизити витрати. Впровадження власних чіпів є частиною стратегії компанії, схожої на перехід до процесорів M-серії для Mac, що дозволяє Apple контролювати весь виробничий процес і прискорювати впровадження нововведень. Хоча перші чіпи, як C1, поступаються ринковим аналогам, Apple готова інвестувати у розвиток технологій, щоб досягти паритету.

У 2025 році iPhone 17 збережеться в трьох версіях: стандартній, Pro та Pro Max, а Plus замінить Air, підкреслюючи акцент на інноваційному дизайні. Інтеграція власних компонентів у iPhone 17 Air стане основою для більш масштабних змін у iPhone 18. Успіх цієї стратегії залежить від здатності Apple поєднувати мініатюризацію та високу продуктивність, що зміцнить її позиції на ринку преміум-смартфонів.